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江西芯诚微电子有限公司正式开业投产
来源:江西芯诚微电子有限公司    2017-03-23

3月21日,南昌临空经济区江西芯诚微电子有限公司举行开业典礼,标志着江西芯诚集成电路产业园项目正式投产。赣江新区党工委副书记、管委会主任刘建洋。致公党江西省组委、东华理工大学副校长陈晓勇出席并参观生产车间。




江西芯诚集成电路产业园项目由上海芯地信息科技有限公司投资建设,总投资约6亿元,项目总占地约134亩,总建筑面积约11万平方米。该集成电路产业化基地项目集大规模集成电路芯片(IC)设计、生产、和应用为一体,主要建设内容包括“LED驱动芯片(IC)设计”、“年产30亿颗集成电路封装测试项目”、“年产6000万台LED驱动电源产业化项目”等。该基地是江西省第一个完整集成电路封装制造基地,将打造成为中国最大的LED驱动产业化基地。